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影響絕緣材料介損測量結(jié)果的主要因素

更新時間:2024-02-27      點擊次數(shù):481

1.溫度

溫度對tanδ測量影響較大,影響的程度與絕緣材料和絕緣結(jié)構(gòu)有關(guān)。對同一試品,tanδ隨溫度的升高而增大,所以,須將不同溫度下的tanδ換算到20℃,但因試品的溫度不易測量準確,換算后誤差大,所以,應(yīng)盡量在10~30℃測量。

實踐表明,在低溫或濕度較大時,測得的tanδ不反映真實絕緣狀況。

2. 電壓

對于正常良好的絕緣,在一定的試驗電壓范圍內(nèi),tanδ一般不變或略有增加。但如果絕緣內(nèi)部有缺陷時,tanδ隨電壓的變化則有明顯的變化,如圖3-10所示。

3.頻率

頻率對極性介質(zhì)的tanδ有影響,隨著頻率的增加,tanδ先增加后減小,如圖3-11所示。

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4、表面狀況的影響

空氣濕度大或表面臟污時,tanδ值明顯增加。所以試驗應(yīng)在天氣良好、干燥且介質(zhì)表面清潔的情況下進行。

tan可發(fā)現(xiàn)的缺陷:普遍受潮、油或固體機絕緣普遍老化。

以上所提到的試驗方法,都是在較低電壓下進行,它們不能像高壓試驗時,對設(shè)備的絕緣考驗嚴格,能確定其絕緣水平,但通過非破壞性試驗的結(jié)果。進行全面對比分析,可判斷出被試設(shè)備的絕緣狀況與缺陷性質(zhì)。各種非破壞性試驗除在設(shè)備出廠試驗和交接驗收試驗時作為電氣強度試驗的準備和復(fù)查試驗項目外,在設(shè)備運行中還是作為預(yù)防設(shè)備絕緣事故的重要監(jiān)測手段,即絕緣的預(yù)防性試驗,一般每年一次:試驗項目、周期和標準在試驗規(guī)程中均有明確規(guī)定

如在試驗中發(fā)現(xiàn)有與規(guī)程規(guī)定不符時,應(yīng)查明原因,消除缺陷,還應(yīng)注意試驗條件的影響。

各種試驗項目對不同設(shè)備和不同故障的有效性和靈敏度是各不相同的,這對分析試驗結(jié)果與排除故障等具有重大意義:現(xiàn)將幾種非破壞性試驗方法對不同故障的有效性比較如下。

(1)測絕緣電阻:可發(fā)現(xiàn)貫穿性受潮、臟污及導(dǎo)電通道等缺陷,

(2)測泄漏電流:能更靈敏的測出法中所發(fā)現(xiàn)的缺陷。

(3)測介損角正切值:能發(fā)現(xiàn)絕緣整體普遍劣化及大面積受潮。

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